기술·제조연성회로기판 설계·제조

회로 설계부터 실장까지 통합 대응

얇은 구조, 굽힘, 기구 간 연결이 필요한 전자제품에 소형 신호·전원 경로를 제공합니다.

제품 요구사항에서 시작합니다

AFC는 회로 배치, 회로 설계, FPC 제조, SMT, DIP, 조립을 통합하며, 케이블, 커넥터, FFC 연결 가공도 제공합니다.

제조 공정

설계, 회로 제조, 부품 실장, 연결 가공을 통합 제공합니다.

제품 공간, 연결 위치, 신호 요구에 따라 회로 배치와 설계를 진행합니다.

유연한 기판 재료와 구리 배선을 결합하여 필요한 외형과 굽힘 경로에 맞는 회로를 제조합니다.

SMT, DIP, 조립 공정을 통해 전자부품과 기능 모듈을 통합합니다.

최종 제품 조립에 맞춰 케이블, 커넥터, FFC 연결 가공을 완료합니다.

기술 개발

연성회로기판의 구조 설계와 제조 경험을 결합하여 좁은 공간의 연결 및 고주파 전송 응용을 개발합니다.

선폭, 층수, 재료, 임피던스, 굽힘 수명, 공차 등의 사양은 프로젝트별로 기술·영업 담당자와 확인합니다.

고주파 전송 연구

고속 인터페이스와 안테나 응용을 위해 연성회로기판의 재료, 배선, 구조가 신호 전송에 미치는 영향을 연구하고 제품 요구에 맞는 설계를 검토합니다.

임피던스, 신호 감쇠, 누화를 연구하여 회로 배치가 전송에 미치는 영향을 평가합니다.

사용 주파수와 기구 제약에 맞춰 재료, 적층 구조, 차폐 방식을 검토합니다.

인터페이스, 주파수, 시험 조건에 따라 검증하고 측정 결과를 설계에 반영합니다.

문의

적용 분야, 연결 방법, 공간 제약을 알려주세요. 설계와 제조 방안을 함께 검토하겠습니다.