FPC 설계·제조
회로 배치, 회로 설계 및 연성회로기판 제조를 통합 제공합니다.
FPC / SFPC연성회로기판 설계·제조
정밀한 연결, 유연한 설계.
AFC는 연성회로기판의 설계, 제조, 실장을 통합합니다. 좁은 공간의 고밀도 연결부터 고주파 전송 연구개발까지 제품 설계를 지원합니다.
연성회로기판 / 신호 경로
제품 요구사항에서 시작하는 설계
공간, 굽힘, 전송 요구를 제조 가능한 회로로.
회로 배치부터 부품 실장과 연결 가공까지, 각 공정을 연계하여 제품 개발을 지원합니다.
실장·연결 가공
SMT, DIP, 조립과 함께 케이블, 커넥터, 연성 플랫 케이블(FFC) 연결 가공을 제공합니다.
고주파 전송 연구
LVDS, eDP, USB 및 안테나 적용 경험을 바탕으로 신호 전송과 회로 구조를 연구합니다.
SFPC 주요 제품
작은 직경, 높은 신호 밀도.
케이블보다 낮은 비용, 더 쉬운 조립.
스트립형 FPC(다발형 연성회로기판)
스트립형 FPC(SFPC)는 여러 신호 경로를 접을 수 있는 띠 형태의 연성회로기판에 통합합니다. 작은 다발로 접으면 좁은 힌지를 통과할 수 있어, 작은 직경에서도 높은 신호 밀도를 확보합니다. 케이블보다 비용이 낮고 조립도 쉽습니다.
높은 신호 밀도
작은 직경 안에 여러 신호 연결을 통합합니다.
낮은 비용
케이블보다 비용 효율적인 연결 방안을 제공합니다.
쉬운 조립
통합된 연성회로기판으로 개별 전선을 통과시키고 연결하는 작업을 줄입니다.
접기와 삽입
펼치고, 접어서, 힌지를 통과합니다.
띠 형태의 회로 구간을 다발로 접어 삽입 단면을 줄인 뒤 힌지 내부 통로로 통과시킵니다. 양 끝 연결부는 제품의 조립 순서와 기구 배치에 맞춰 설계합니다.
평면으로 펼친 띠 형태의 회로를 좁은 다발로 접어 힌지 내부 통로로 통과시킵니다.
01 펼친 형상
1끝단 연결부2띠 형태 회로띠 형태의 회로가 양 끝 연결부를 잇습니다.
02 다발로 접기
↓접는 방향회로 다발회로 구간을 겹쳐 단면을 줄입니다.
03 힌지 통과
3힌지 통로↗삽입 방향회로 다발을 힌지 통로로 통과시킵니다.
고주파 전송 연구
고주파 전송, 회로 구조부터 연구합니다.
고속 인터페이스와 안테나 응용을 위해 연성회로기판의 재료, 배선, 구조가 신호 전송에 미치는 영향을 연구하고 제품 요구에 맞는 설계를 검토합니다.
신호 무결성
임피던스, 신호 감쇠, 누화를 연구하여 회로 배치가 전송에 미치는 영향을 평가합니다.
재료와 구조
사용 주파수와 기구 제약에 맞춰 재료, 적층 구조, 차폐 방식을 검토합니다.
적용과 검증
인터페이스, 주파수, 시험 조건에 따라 검증하고 측정 결과를 설계에 반영합니다.
회사 개요
꾸준히 쌓아 온 연성회로기판 경험
AFC는 1995년에 설립되어 1996년에 생산을 시작했습니다. 노트북 힌지용 SFPC부터 고속 인터페이스 회로까지 재료, 구조, 제조 공정의 적용 범위를 넓혀 왔습니다.
1995설립
회사 소개문의
새로운 FPC 설계를 준비하시나요?
적용 분야, 연결 방법, 공간 제약을 알려주세요. 설계와 제조 방안을 함께 검토하겠습니다.