技術・製造フレキシブル基板の設計・製造

回路設計から実装まで、一貫した対応

薄型化、屈曲、機構をまたぐ接続が必要な電子製品に、コンパクトな信号・電源経路を提供します。

お客様の製品要件から

AFCは回路レイアウト、回路設計、FPC製造、SMT、DIP、組み立てを一貫して提供し、ケーブル、コネクタ、FFCの接続加工にも対応します。

製造工程

設計、回路製造、部品実装、接続加工を一貫して提供します。

製品内の空間、接続位置、信号要件に基づいて、回路レイアウトと設計を進めます。

柔軟な基材と銅配線を組み合わせ、必要な外形と屈曲経路に合う回路を製造します。

SMT、DIP、組み立て工程を通じて、電子部品と機能モジュールを一体化します。

最終製品の組み立てに合わせ、ケーブル、コネクタ、FFCの接続加工を行います。

技術開発

フレキシブル基板の構造設計と製造経験を組み合わせ、小型機構内の接続や高周波伝送への応用を進めます。

線幅、層数、材料、インピーダンス、屈曲寿命、公差などの仕様は、案件ごとに技術・営業担当と確認します。

高周波伝送の研究

高速インターフェースやアンテナ用途に向け、フレキシブル基板の材料、配線、構造が信号伝送に与える影響を研究し、製品要件に合う設計を検討します。

インピーダンス、信号減衰、クロストークを研究し、配線配置による伝送への影響を評価します。

使用周波数と機構の制約に合わせて、材料、層構成、シールド方式を検討します。

インターフェース、周波数、試験条件に応じて検証し、測定結果を設計に反映します。

お問い合わせ

用途、接続方法、スペースの制約をお聞かせください。設計と製造の両面から検討します。