技術與製造軟性電路設計與製造

從電路設計到組裝的整合能力

針對需要輕薄、彎折或跨結構連接的電子產品，FPC 能在有限空間中建立可靠的訊號與電源路徑。

從您的產品需求開始

易鼎整合線路佈局、電路設計、FPC 製造、SMT、DIP 與組裝，並提供線材、連接器及 FFC 接合加工。

製造流程

整合工程設計、電路製造、元件組裝與連接加工。

依產品空間、連接位置與訊號需求，規劃線路佈局及電路設計。

整合柔性基材與銅線路，製作符合外形與彎折需求的電路。

透過 SMT、DIP 與組裝製程，整合電子元件及功能模組。

完成線材、連接器或 FFC 接合，配合終端產品裝配。

技術發展

結合軟性電路的結構設計與製造經驗，發展狹小空間連接及高頻傳輸應用。

線寬、層數、材料、阻抗、彎折壽命與公差等量化規格需由業務與工程團隊依個案確認。

高頻傳輸研究

針對高速介面與天線傳輸應用，研究軟性電路的材料、線路與結構如何影響訊號傳輸，並結合產品需求評估設計方向。

研究阻抗、訊號衰減與串擾，評估線路配置對傳輸的影響。

配合應用頻率與機構條件，評估材料、堆疊及屏蔽方式。

依介面、頻率與測試條件安排驗證，將量測結果回饋至設計。

聯絡我們

提供應用、連接方式與空間條件，與我們一起評估設計及製造方案。