高い信号密度
小径の開口部に複数の信号接続を集約します。
SFPC 製品紹介
小さな径に、高密度な信号接続。
ケーブルより低コストで、組み立ても容易に。
ストリップ型FPC（SFPC）は、複数の信号経路を折り畳み可能な帯状のフレキシブル基板に集約します。束状に折り畳むことで細いヒンジを通過でき、小径部でも高い信号密度を確保。ケーブルに比べてコストを抑え、組み立ても容易になります。
設計について相談する低コスト
ケーブルに比べ、コスト効率に優れた接続方法を提供します。
容易な組み立て
一体化したフレキシブル基板により、個々の配線を通して接続する作業を減らします。
折り畳みと挿入
広げる、折り畳む、ヒンジに通す。
帯状の回路部分を束に折り畳み、挿入時の断面を小さくして、ヒンジ内部の通路に通します。端部の接続領域は、製品の組み立て順序と機構配置に合わせて設計します。
平面状の帯状回路を細い束に折り畳み、ヒンジ内部の通路に通します。
01 展開した形状
1端部接続領域2帯状回路両端の接続領域を帯状の回路で結びます。
02 束に折り畳む
↓折り畳み方向束状の回路帯状部分を重ねて断面を小さくします。
03 ヒンジに通す
3ヒンジ内の通路↗挿入方向回路の束をヒンジの通路に通します。
ストリップ型FPC（束状フレキシブル基板）
機構と組み立てに合わせた回路設計。
開口部と挿入方向
ヒンジ内部の通路、使用可能な断面、組み立て方向に合わせて、折り畳み後の形状を検討します。
折り畳み・屈曲領域
回路構造、材料、機構の可動範囲に応じて、折り畳み位置、曲げ半径、固定方法を計画します。
端部と接続工程
両側のモジュール位置と組み立て順序に合わせて、端部形状、コネクタ、接続加工を設計します。
お問い合わせ
お客様の機構に合うSFPCを
ヒンジの内径、信号数、組み立て順序、動作条件をお聞かせください。適したストリップ型FPCを検討します。