高訊號密度
在小孔徑中整合多組訊號連接。
SFPC 產品介紹
小孔徑，高訊號密度。
比線材更低的成本，更容易的組裝。
束狀軟板（SFPC）以條帶式電路結構，將多組訊號整合於可摺疊的軟板。收束後可穿越細小鉸鏈，在有限孔徑中提供高訊號密度，並相較線材降低成本、簡化組裝。
洽談您的專案較低成本
相較線材，提供更具成本效益的連接方案。
更容易組裝
以整合式軟板減少逐條穿線與連接作業。
摺疊穿孔設計
展開、摺疊，再穿過鉸鏈。
條帶式區段摺疊成束，縮小穿引時的截面，再沿鉸鏈內部通道穿引。端部連接區依產品的裝配順序與機構配置安排。
條帶式軟板從平面展開形態摺疊成窄束，再穿過鉸鏈內部通道。
01 展開外形
1端部連接區2條帶式電路兩端連接區與中間條帶式電路。
02 摺疊成束
↓摺疊方向束狀電路條帶區疊合，縮小穿引截面。
03 穿越鉸鏈
3鉸鏈通道↗穿引方向束狀電路沿鉸鏈通道穿引。
束狀軟板（Strip Type FPC）
讓電路配合機構與組裝需求。
開口與穿引方向
依鉸鏈內部通道、可用截面與組裝方向，評估摺疊後的外形。
摺疊與彎折區域
配合電路結構、材料與機構行程，規劃摺疊位置、彎折半徑及固定方式。
端部與組裝連接
依兩側模組的位置與裝配順序，安排端部外形、連接器與連接加工。
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