FPC 設計與製造
整合線路佈局、電路設計與軟性印刷電路製造。
FPC / SFPC軟性電路設計與製造
連接精密設計，實現靈活應用。
易鼎整合軟性印刷電路的設計、製造與組裝，從狹小空間的高密度連接，到高頻傳輸的研究與開發，與您一起推進產品設計。
軟性電路／訊號路徑
工程從需求開始
讓空間、彎折與傳輸需求，成為可製造的電路。
從線路佈局到元件組裝與連接加工，以相互銜接的製造能力支援產品開發。
組裝與連接加工
提供表面黏著（SMT）、插件（DIP）、組裝，以及線材、連接器與軟性扁平排線（FFC）接合。
高頻傳輸研究
以 LVDS、eDP、USB 與天線傳輸等應用為基礎，研究訊號傳輸與電路結構。
SFPC 精選產品
小孔徑，高訊號密度。
比線材更低的成本，更容易的組裝。
束狀軟板（Strip Type FPC）
束狀軟板（SFPC）以條帶式電路結構，將多組訊號整合於可摺疊的軟板。收束後可穿越細小鉸鏈，在有限孔徑中提供高訊號密度，並相較線材降低成本、簡化組裝。
高訊號密度
在小孔徑中整合多組訊號連接。
較低成本
相較線材，提供更具成本效益的連接方案。
更容易組裝
以整合式軟板減少逐條穿線與連接作業。
摺疊穿孔設計
展開、摺疊，再穿過鉸鏈。
條帶式區段摺疊成束，縮小穿引時的截面，再沿鉸鏈內部通道穿引。端部連接區依產品的裝配順序與機構配置安排。
條帶式軟板從平面展開形態摺疊成窄束，再穿過鉸鏈內部通道。
01 展開外形
1端部連接區2條帶式電路兩端連接區與中間條帶式電路。
02 摺疊成束
↓摺疊方向束狀電路條帶區疊合，縮小穿引截面。
03 穿越鉸鏈
3鉸鏈通道↗穿引方向束狀電路沿鉸鏈通道穿引。
高頻傳輸研究
高頻傳輸，從電路結構開始研究。
針對高速介面與天線傳輸應用，研究軟性電路的材料、線路與結構如何影響訊號傳輸，並結合產品需求評估設計方向。
訊號完整性
研究阻抗、訊號衰減與串擾，評估線路配置對傳輸的影響。
材料與結構
配合應用頻率與機構條件，評估材料、堆疊及屏蔽方式。
應用與驗證
依介面、頻率與測試條件安排驗證，將量測結果回饋至設計。
公司介紹
持續累積的軟性電路經驗
易鼎於 1995 年成立，1996 年開始生產。從筆電鉸鏈用束狀軟板到高速介面電路，持續發展材料、結構與製程的應用。
1995成立於
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